垂直芯片共晶封装，大电流下更好的导热性能及稳定性
玻璃荧光片封装，更可靠更稳定的流明输出
ALN陶瓷基板，热电分离封装。导热率160-200W/m.K
芯片间距0.1mm，更好的混光均匀性
超薄平面透镜封装，更利于二次光学设计，实现小角度及高光强
| 产品编码 Product Code | 尺寸 Size (mm) | 发光面 LES (mm) | 芯片数 Chip quantity | 色温 CCT (K) | 显指 CRI | 最大功率 MAX Power (W) | 典型电压 VF (V) | 最大电流 MAX IF (mA) | 典型电流 Typical IF (mA) | 光通量 Luminous Flux (lm) | 典型光效值 (Im/w) | 光色标准 Colorimetric standard | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Typical | Min-Max | |||||||||||||
| HM1-D5060P-020-0101RGBWXS | 5.75*4.68*1.21 | N/A | 4 | 6000-7000 | 70 | 20 | 3 | R:1000 | 700 | R: 90 lm | 72-102 lm | / | ANSI | N/A |
| G:1500 | G: 185 lm | 150-215 lm | ||||||||||||
| B:1500 | B: 1150mW | 900-1250mW | ||||||||||||
| W:1500 | W: 215 lm | 160-240 lm | ||||||||||||
| HM1-D5060P-040-0101RGBWXS | 40 | 3 | 3000*4 | 1000 | R: 115 lm | 90-125 lm | / | ANSI | N/A | |||||
| G: 235 lm | 190-265 lm | |||||||||||||
| B: 1220mW | 1010-1400 mW | |||||||||||||
| W: 250 lm | 220-305 lm | |||||||||||||
| 资料名称 | 点击下载 |
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